切割線用于制作半導體和太陽能電池時所需的晶片生產(chǎn)工藝，是將鑄塊等切成薄片時所用的切斷用金屬細線。
＜切割線特點＞
•提供φ50μm～φ300μm多種鋼絲線徑的產(chǎn)品，尺寸公差實現(xiàn)了1μm以下的精度。
•盡可能地實現(xiàn)了正圓形狀，為了防止晶片切斷面的不均勻性和切割時的鋼絲斷
線，精選高質(zhì)量且無雜質(zhì)的高純度鋼材使用。
•為了從客戶降低成本的立場出發(fā)，滿足以減少切斷時的材料損失為目的的
“更細、不斷線的鋼絲"的要求，正在努力實現(xiàn)更細、更堅韌的鋼絲。
•利用“特殊金屬線專家"多年積累的豐富的拉絲技術(shù)，為日本國內(nèi)外的一百多家
公司提供鋼絲，產(chǎn)品質(zhì)量獲得高度評價。
