UBM-V3 流變站是一款分析軟件，用于分析使用粘彈性測(cè)量設(shè)備收集的粘彈性測(cè)量數(shù)據(jù)。

除了讀取粘彈性測(cè)量裝置輸出的數(shù)據(jù)并將其顯示為表格或圖形外，還可以執(zhí)行各種處理和分析過程。

通過參考 UBM-V3 流變站顯示和輸出的各種分析結(jié)果，可以讀取各種樣品的粘彈性以及對(duì)周圍環(huán)境條件的反應(yīng)趨勢(shì)，這對(duì)于材料開發(fā)和故障排除非常有用。

與通用電子表格軟件和通用數(shù)據(jù)處理軟件相比，內(nèi)置了更專業(yè)的數(shù)據(jù)處理功能和參數(shù)設(shè)置功能，使其更容易進(jìn)行更高級(jí)的分析。

實(shí)時(shí)監(jiān)控

通過在連接到粘彈性測(cè)量設(shè)備的控制PC上運(yùn)行UBM-V3 Rheo站，可以直接讀取粘彈性測(cè)量設(shè)備輸出的數(shù)據(jù)，并以表格或圖形的形式顯示在屏幕上。

也可以參考顯示的內(nèi)容調(diào)整控制參數(shù)或決定是否停止測(cè)量。

處理和分析

通過將粘彈性測(cè)量設(shè)備輸出的數(shù)據(jù)保存為文件，您可以使用安裝在控制PC或您自己的計(jì)算機(jī)上的UBM-V3 Rheo站調(diào)用和讀取數(shù)據(jù)文件來(lái)參考詳細(xì)數(shù)據(jù)并執(zhí)行各種處理和分析過程。

主要處理和分析處理內(nèi)容

主曲線數(shù)據(jù)生成、活化能、弛豫譜、流動(dòng)評(píng)估、弛豫模量、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、交聯(lián)密度、介電常數(shù)

比較研究

UBM-V3 流變工作站還可以輕松同時(shí)讀取、對(duì)比和輸出多個(gè)不同的測(cè)量數(shù)據(jù)文件。

例如，在開發(fā)材料時(shí)，如果對(duì)使用三種不同配方制成的樣品 A、B 和 C 進(jìn)行相同的測(cè)量，并且每個(gè)樣品中保存測(cè)量數(shù)據(jù)文件，則同時(shí)讀取三個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)文件 A、B 和 C 并輸出到圖表中以確定哪個(gè)樣品處于最佳狀態(tài)。 等等，你可以判斷。

在質(zhì)量控制方面，還可以將標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)與抽樣檢驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。

也可以使用來(lái)自其他公司測(cè)量設(shè)備的數(shù)據(jù)。

流變粘彈性測(cè)量裝置的輸出數(shù)據(jù)可以使用自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并在 UBM-V3 流變站中使用。

來(lái)自第三方測(cè)量設(shè)備的數(shù)據(jù)也可以通過將其轉(zhuǎn)換為 CSV 數(shù)據(jù)導(dǎo)入 UBM-V3 Rheo 站。

在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中集成測(cè)量設(shè)備

由于UBM-V3 Rheo站基于通用文件的概念交換信息，因此如果連接到測(cè)量設(shè)備的控制PC聯(lián)網(wǎng)并設(shè)置為能夠共享文件，則可以從您的辦公桌調(diào)用并捕獲各種測(cè)量設(shè)備的輸出數(shù)據(jù)，并且可以執(zhí)行復(fù)雜的分析。

UBM-V3 流變工作站作為軟件包提供，結(jié)合了用于通用的基本功能和根據(jù)樣品特性和評(píng)估目的使用的可選功能。

基本功能

實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

在捕獲測(cè)量設(shè)備輸出的測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)，它顯示為表格或圖形。

主曲線生成功能

一條復(fù)合曲線（主曲線）可以從測(cè)量的多個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)中創(chuàng)建，同時(shí)改變分成幾次的條件范圍。

偏移系數(shù)分析（對(duì)數(shù)-αT）

一種函數(shù)，用于通過疊加溫度和頻率相關(guān)的彈性模量曲線而創(chuàng)建的主曲線。 將每個(gè)不同溫度的頻率依賴性疊加在參考溫度曲線上所需的偏移量。 我們從溫度與偏移量的關(guān)系中知道樣品的溫度依賴性，并通過獲得活化能來(lái)評(píng)估樣品的分子運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。

聯(lián)動(dòng)功能

使用 UBM-V3 流變站排列表格和圖形的內(nèi)容后，Microsoft可以執(zhí)行簡(jiǎn)單的操作 數(shù)據(jù)可以傳輸?shù)紼xcel。 由于您可以使用稱為Excel的通用軟件完成報(bào)告，因此創(chuàng)建提案和報(bào)告以向相關(guān)方提供信息變得非常方便。

制表功能

從測(cè)量數(shù)據(jù)中提取信息時(shí)，會(huì)半自動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)表格。

您可以通過簡(jiǎn)單的操作編輯項(xiàng)目并標(biāo)記最大值和最小值。

圖形繪制功能

使用各種分析模塊（包括可選功能）處理的數(shù)據(jù)可以圖形方式顯示。

圖形編輯功能（覆蓋輸出）

最多可疊加 10 個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)并顯示為單個(gè)圖表。

此功能便于比較過去數(shù)據(jù)和多個(gè)樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)。

由于還可以實(shí)時(shí)疊加被測(cè)量的數(shù)據(jù)，因此可以在測(cè)量過程中快速識(shí)別異常。

圖形編輯功能（Tg溫度檢測(cè)）

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）從繪制的圖表數(shù)據(jù)中檢測(cè)并繪制在圖表上。

結(jié)合覆蓋功能，可以通過比較多個(gè)數(shù)據(jù)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度來(lái)讀取各種信息。

圖形編輯功能（最大值和最小值檢測(cè)）

從繪制的圖形數(shù)據(jù)中選擇最大值和最小值，并將它們繪制在圖形上。

3D圖形數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能

Microsoft使用圖形數(shù)據(jù)，可以繪制復(fù)雜的 3D 圖形來(lái)Microsoft 此功能將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紼xcel，并在Excel屏幕上顯示三維圖形。

流變學(xué)評(píng)估通常需要了解三個(gè)維度的數(shù)據(jù)，例如溫度、頻率和模量測(cè)量。

在這種情況下，UBM-V3 Rheo 工作站通過將分析模塊與 Excel 鏈接，可以通過簡(jiǎn)單的操作精美地顯示復(fù)雜的 3D 圖形。

簡(jiǎn)易操作支持功能

從加載測(cè)量數(shù)據(jù)到顯示圖表，任何人都可以通過在操作鼠標(biāo)和輸入?yún)?shù)的同時(shí)閱讀屏幕上顯示的說(shuō)明來(lái)輕松處理。

它旨在允許您進(jìn)行各種調(diào)整以使圖形更易于閱讀，例如設(shè)置圖形的軸、更改標(biāo)記的顏色以及添加標(biāo)簽。

將鼠標(biāo)光標(biāo)移到圖形區(qū)域上時(shí)，將顯示參考線，從而輕松檢查細(xì)微的位置關(guān)系。 您還可以在該位置顯示數(shù)據(jù)值的文本。

可選的可添加分析模塊 我們提供用于執(zhí)行
各種分析的功能模塊。

角速率/剪切速率轉(zhuǎn)換（Cox-Merz）

活化能分析 I

分子移動(dòng)所需的能量是從移位因子和溫度之間的關(guān)系中獲得的。

了解分子運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，評(píng)估分子的結(jié)合狀態(tài)、轉(zhuǎn)變溫度、躍遷速率等。

活化能分析二

分子在每個(gè)轉(zhuǎn)變溫度下移動(dòng)所需的能量由溫度和頻率相關(guān)曲線的tanδ峰和溫度之間的關(guān)系確定。

評(píng)估分子在每個(gè)轉(zhuǎn)變溫度下的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。

弛豫光譜分析

使用動(dòng)態(tài)模量主曲線作為樣品應(yīng)力松弛行為的松弛時(shí)間分布圖。

相對(duì)評(píng)價(jià)非結(jié)晶聚合物的分子量大小和分子量分布的均勻性。

松弛模量分析

樣品中應(yīng)變時(shí)刻儲(chǔ)存的彈性能。 最初，在應(yīng)力松弛測(cè)量中，無(wú)法檢測(cè)到的瞬時(shí)能量是通過積分運(yùn)算從松弛譜圖中獲得的。

精確的松弛模量來(lái)自基于瞬時(shí)彈性能的松弛行為。 非結(jié)晶聚合物的結(jié)構(gòu)分析和評(píng)估。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換功能

UBM-V3 流變站流變粘彈性測(cè)量裝置輸出數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換

由于是國(guó)內(nèi)制造商的純國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，因此支持順暢。

介紹時(shí)的說(shuō)明書和技術(shù)講座也易于理解和禮貌。

UBM-V3 Rheo Station是一款適用于Windows的應(yīng)用軟件。
請(qǐng)聯(lián)系我們了解兼容的Windows，所需的CPU容量，內(nèi)存容量等。