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碳化硅晶片拋光設(shè)備-日本wingo拋光機(jī)L-5000系列

發(fā)布時(shí)間:2021-07-20 點(diǎn)擊量:1183

碳化硅晶片拋光設(shè)備-日本wingo拋光機(jī)L-5000系列

以碳化硅(SiC)晶片為加工對(duì)象,提出了雙面化學(xué)機(jī)械拋光和單面化學(xué)機(jī)械拋光相結(jié)合的拋光方法。先在雙面拋光機(jī)上對(duì)SiC晶片硅面和碳面同時(shí)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光,然后采用單面拋光機(jī)對(duì)硅面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。研究了此方法加工碳化硅晶片的特點(diǎn),對(duì)比分析了采用此方法與傳統(tǒng)單面拋光加工晶片的幾何參數(shù)。采用表面缺陷測(cè)試儀和原子力顯微鏡檢測(cè)加工晶片的表面形貌。

系統(tǒng)型拋光機(jī)變速型L-5000系列

是變速型,可以安裝附件。

產(chǎn)品照片

 L-5000系列拋光機(jī)規(guī)格

模型產(chǎn)品名稱旋轉(zhuǎn)速度電機(jī)輸出外形尺寸 (mm)重量
L-50008"單軸臺(tái)式0-300分鐘-1400W逆變器控制
(附于一軸)
W390 x D540 x H405約30公斤
L-50108"兩軸臺(tái)式W770 x D540 x H405約60公斤
L-50208"三軸臺(tái)式W1150 x D540 x H405約90kg
L-50308"4軸桌面型W1530 × D540 × H405約120kg
L-51008"單軸落地式W390 x D540 x H960約 45 公斤
L-51108"雙軸落地式W770 x D540 x H960約75kg
L-51208"三軸落地式W1150 x D540 x H960約105kg
L-51308"四軸落地式W1530 x D540 x H960約135kg
*電源:支持單相100/110V 50/60Hz(標(biāo)準(zhǔn)),單相/三相200/220V 50/60Hz供水1/2“排水1"
*除8"(Φ205)外,還可生產(chǎn)9"(Φ225)。
                                                                   標(biāo)準(zhǔn)配件
? 8"(Φ205)鋁制孔盤/氟樹脂加工(附于一軸)1張
? 帶接頭的供水軟管 (12mm x 3m)1套
? 帶接頭的排水軟管 (32mm x 1m)1套

選項(xiàng)

? 8"(Φ205) 9"(Φ225)鋁無孔盤
? 8"9"壓紙環(huán)(無膠用)
? 8 英寸 9 英寸拋光收緊帶(無膠用)
? 8“9"防濺水罩
? 8"9"防塵蓋